据万灵环氧地坪厂家介绍，随着装饰装修业的飞速发展，对装饰涂料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂地坪已不能完全满足许多企业和家庭的需求。因此，国外对环氧树脂地坪的技术进行了改进，主要加强了该地坪在粘度上的要求。

　　低粘度化主要是用环氧树脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部，由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力，是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。

　　而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力，使其具有高填充性和可靠性，以使封装器件具有高可靠性。可采用的方法主要有三种：降低封装材料的玻璃化温度、降低封装材料的模量和降低封装材料的线膨胀系数。

　　但是三者比较而言，****一种方法是比较理想的，现在已成为降低内应力的主要方法。该方法通常是在环氧树脂地坪中添加大量的二氧化硅之类的无机填充剂粉末，大幅度降低封装材料的线膨胀系数，达到降低内应力的目的。而当采用前两者时，在降低玻璃化温度的同时，也降低了封装材料的耐热性，****的结果是封装器件的可靠性也降低了。为了使填充的大量无机填充剂均匀，要求环氧树脂地坪粘度低或熔融粘度低，只有这样才能使封装材料具有优良的流动性，使封装器件实现小型、薄型化，既具有高性能，又具有低应力。