近年来，环氧树脂新产品开发和应用技术进展迅速，特别是复合材料、涂料、粘合剂、固化剂、韧性环氧树脂、液体环氧树脂以及催化剂、促进剂等产品，这是新型材料发展的需要，我们应予以重视。

　　一、复合材料

　　1、玻璃微珠环氧树脂复合材料
　　2、硅充填环氧树脂复合材料
    3、镶嵌减振材料的石墨环氧树脂复合层压板
    4、炭纤维环氧树脂复合材料
　　5、环氧树脂灌注复合材料

　　二、涂料

　　1、阳离子型环氧树脂防粘涂料
　　2、涂料添加剂
　　3、环氧树脂地坪涂料

　　三、粘合剂

　　1、非流淌型环氧树脂粘合剂

　　2、低粘度环氧树脂

　　3、压敏胶

　　4、铝合金用结构胶

　　5、聚丙烯酸微粒改性环氧树脂粘合剂

　　6、快速固定、无下垂触变性粘合剂

　　7、韧性粘合剂

　　8、快速固定粘合剂

　　9、医疗器械粘合剂

　　医疗设备用环氧树脂粘合剂Pemabond AE98是一种单组分快速低温固化，适合于热敏性物质粘接，90-120℃之间固化时间为5-60min的新型粘合刘。可用于放射性容器，探视器和其他金属外科手术器械的粘接，以及过滤器结构的浇铸密封。

　　10、高强度粘合剖

　　涂料用环氧树脂固化剂

　　五、灌封料和浇铸料

　　1、弹性环氧树脂灌封料

　　Stycast E 1000A/B是一种弹性环氧树脂灌封料，用于汽车、船舶和其他减振材料，也用于机械振动和热循环环境的元件灌封，其弹性设计是为了保护元件。这种产品粘度低、双组分，制造者声称其可在升温或室温下固化。空气固化环氧树脂是以汽车、电子材料灌封为

　　应用目标。Odyssey 6960A和6960 B是双组分环氧树脂，具有高压缩强度、高抗振、电性优良、能耐油耐湿等特点。双组分Durabond 520Ns室温固化，其非下垂配方，适合垂直表面涂层可避免流淌。

　　2、触变性环氯树脂灌封料

　　触变性环氧树脂将高导热性和绝缘性相结合，Tra-Bond 223P01固化收缩率低，能适用于大面积的灌封，应用目标是电子元件、二极管、集成块、变压器、精密电阻或电容封装成的电路板。

　　3、环氧树脂浇铸料

　　Insulcast 116 FR环氧树脂浇铸料的1:1配比，使它适合于混料生产线，自动配料不允许有研磨性配料。此种产品的低粘度特性可使它渗人密集电路，以确保最佳双电性。此灌封料可配成室温固化型，具有半刚性和足够的伸长率，使组分应力降至最低，快速固化型也可适用。

　　六、韧性环氮树脂

　　1、热塑性聚酰亚胺-环氧树脂掺混物

　　双宫能团环氧树脂是用双功能端基酰亚胺化合物改善它的韧性，其固化物结构形态和机械性能与酰亚胺化合物分子量和功能基团类型有关，检测结果发现，断裂时塑性形变很大，而应力、韧性增加。

　　2、环氧树脂-聚醚酰亚胺掺混物的相容剂

　　研究发现合成胺端基聚醚酰亚胺、二甲基硅氧烷嵌段共聚物，可用作环氧树脂-聚酷亚胺渗混物的相容剂。掺混树脂用4,4,-二胺基二苯昐固化。电子显微镜照片说明，环氧树脂-聚醚酰亚胺掺混树脂固化物存在微相分离，即环氧树脂富集相和聚醚酰亚胺富集相，两相间粘接性很差，然而加入3%~5%的上述嵌段共聚物作为第3组分改进了两相间的粘接。

　　3、改性硅酮微粒-环氧树脂体系

　　为了了解环氧树脂固化物体系中的分散相对粘接性能的影响，Takahiro Okamatsu等制备了含交联改性硅酮颗粒的环氧树脂。通过加入胺基硅烷作为环氧树脂-改性硅酮体系的相容剂，将分散相尺寸控制在微米级。改性硅酮微粒的直径减小，剪切强度和T-剥离强度增加。另外，控制固化条件可使粘接性能稳定。

　　4、液体氯丁二烯聚氨酯预聚物一环氧树脂掺温物

　　有端羟基液体氯丁二烯橡胶和两种不同二异氰酸酯反应制备了聚氨酯预聚物，然后再与丙酮、苯酚和ω-已内酰胺反应制备嵌段预聚物。动力学粘弹性和SEM证实了海岛（微相分离）结构。预聚物同环氧树脂反应形成的界面层存在于分散橡胶颗粒的表面。具有优良粘接性的改性环氧树脂可以用嵌段剂控制异氰酸酯基的反应性来制备。